セラミックス切断用スクライビングホイールの開発とその切断技術

摘要

スクライビングホイール（以下，ホイールと称する）を用いた「スクライブ＋ブレイク」技術は，液晶用板ガラスの切断に広く採用され，技術確立されている．この方法の利点は，カーフロスがなく，ドライで高速切断加工できること，さらに熱影響がないことである．そのため，この技術をセラミックス基板の切断に応用できれば，製造コストの削減が期待できる．そこで，ホイールスクライブによりアルミナセラミックス基板を切断した結果，板厚方向に垂直クラックが形成され，高速切断が可能であった．しかし，ガラス用の従来ホイールではスクライブ距離100m程度で刃先が摩耗し，ホイール寿命に課題があった．そこで，セラミックス切断用に，耐摩耗性の優れた新規ホイール「Tougheel」が開発された．新規ホイールでは従来ホイールに比べ，約10倍以上の切断距離をスクライブ可能であった．