三点法による研削平面の真直度測定の繰返し精度の改善方法

摘要

研削平面等のμmオーダの真直度測定には計測面の傾斜量を電気レベル計，レーザ干渉計等で測定し真直形状を求める方法が利用されて来た．一方，逐次三点法の様に測定面をギャップセンサでスキャニングして表面の高さ情報から真直形状を求める方法が紹介されているが，研削面の様な粗さを持つ面に対しては繰返し再現性が良いとは言えない．近年センサ技術とPCの飛躍的な性能向上により，研削表面形状を非接触状態でナノオーダの測定が可能となり，そのスキャニング方向のサンプリングピッチも数μmオーダの取得が可能となってきた．本報では表面粗さ以下の波長のサンプリングピッチで計測した三点法から得られる連続的な曲率データを2階積分することにより真直度形状の再現性が逐次三点法より改善することを以下に述べる．