3D structuration; LTCC; mineral sacrificial layers / MSP; processing; sensors; thick-film;
机译:零收缩LTCC陶瓷的微流控应用三维结构
机译:使用新型牺牲石墨浆料和PVA-丙二醇-甘油-水载体构造低温共烧陶瓷(LTCC)
机译:加工和导电材料对LTCC结构中共烧电阻器性能的影响
机译:使用矿物牺牲材料的零收缩LTCC的结构
机译:铀酰扩展结构和纳米级材料以及act基离子取代的矿物相的晶体化学及其应用开发。
机译:牺牲键和隐藏的长度:解开坚硬材料中的分子介观结构。
机译:用PVA - 丙二醇 - 甘油 - 水载体使用新型牺牲石墨浆料的低温共烧陶瓷(LTCC)的结构
机译:在腐蚀性泥浆应用中使用廉价的牺牲材料进行阀门修整:最终报告