Injection overmoulding; Moulded Interconnect Device (MID); adhesive bonding; in-mould integration;
机译:光电组件的可靠性:朝着新的认证实践
机译:曲线电子和光电子力学
机译:消费类电子产品的可靠性符合性测试
机译:电子设备模具集成到过型电子和光电部件的力学和可靠性
机译:ylene基材料:有机电子和光电的潜在组件
机译:PNAS Plus:灵活的电子/光电微系统具有可扩展的设计可进行长期生物整合
机译:消费类电子产品的可靠性符合性测试
机译:电子可靠性断裂力学,第2卷。断裂力学。