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用于光电子部件的壳体、光电子部件以及用于制造光电子部件的方法

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摘要

本发明说明了一种用于光电子部件的壳体，其具有带有芯片安装面(3)的支承体(7)。在支承体(7)上施加有与支承体(7)分开制造的光学元件(2)，其中支承体(7)与光学元件(2)之间的分离面(15)设置在所述芯片安装面(3)的平面中。此外还说明了一种具有这种壳体的光电子部件以及一种用于制造这种光电子部件的方法。

著录项

公开/公告号CN101023533A

专利类型发明专利
公开/公告日2007-08-22

原文格式PDF
申请/专利权人奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;
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申请/专利号CN200580031203.6
发明设计人乔治·伯格纳;赫贝特·布伦纳;迈克尔·耶格勒;冈特·韦特;
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申请日2005-09-20
分类号H01L33/00;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人杨生平
地址德国雷根斯堡
入库时间 2023-12-17 18:59:03

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-09-24

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/00 申请公布日:20070822 申请日:20050920

发明专利申请公布后的驳回
2007-10-17

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-08-22

公开

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