Silver; Substrates; Resins; Thermal conductivity; Conductivity; Thermal resistance;
机译:贴片互连中的纳米银浆低温烧结
机译:模具连接中的纳米银浆低温烧结
机译:树枝状银纳米结构对浆料低温烧结的协同尺寸和形状效果,如模具附着材料
机译:裸铜应用的低温烧结纳米银芯片附着材料的开发
机译:烧结AG模具作为提高大功率模块的热性能的解决方案
机译:烧结条件对高功率铜烧结接头机械强度的影响
机译:高温固晶应用的Ag-Cu纳米膏烧结体的热学特性
机译:铬铁矿互连材料的低温烧结和相变