机译:模具连接中的纳米银浆低温烧结
School of Chemical Engineering Tianjin University Tianjin 300072 China;
School of Chemical Engineering Tianjin University Tianjin 300072 China;
Department of Materials Science and Engineering Virginia Tech Blacksburg VA 24061 USA;
Department of Materials Science and Engineering Virginia Tech Blacksburg VA 24061 USA;
Electronic packaging; nano-silver paste; low-temperature sintering; lead-free;
机译:贴片互连中的纳米银浆低温烧结
机译:互连面积对纳米银浆烧结接头剪切强度的影响
机译:芯片互连纳米银浆疲劳寿命的影响因素
机译:锡纳米粒子改性纳米银浆用于无压低温烧结工艺
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:光子烧结纳米银导电图形的演化机理
机译:纳米银包裹锡膏的制备及烧结特性
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告