Bonding; Nanoparticles; Tin; Silver; Electronics packaging; Sodium; Morphology;
机译:使用具有低温无压烧结的双峰型Cu纳米粒子糊剂的模具连接接头的优异强度和强化机理
机译:超声辅助无压烧结纳米银浆的组织与接头性能
机译:贴片互连中的纳米银浆低温烧结
机译:用于无压低温烧结过程的锡纳米粒子改性纳米银膏
机译:使用纳米粒子烧结助剂和本体成型技术对粉末加工的渐变金属陶瓷复合材料进行无压烧结。
机译:玻璃纳米粒子低温矿化烧结过程的结晶行为
机译:纳米银包裹锡膏的制备及烧结特性
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。