Surface finish; reflow soldering; isothermal aging; intermetallic compound; activation energy;
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物与Ni3P之间的NiSnP层中较高的回流温度和多次回流导致微孔生长
机译:(Cu,Ni) 6 sub> Sn 5 sub>金属间化合物与Ni 3 sub> P之间的NiSnP层中较高的回流温度和多次回流导致微孔生长
机译:第二回流对不同表面光洁度金属间化合物生长的影响
机译:图案化表面和催化相关的二元纳米晶体金属间化合物的合成与表征。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:二次回流对不同表面光洁度的金属间化合物生长的影响
机译:水中光催化制氢及钛氧化物单晶表面金属间化合物的形成