机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:化学镀镍/化学钯/浸渍金表面光洁度和SN-3.5AG或SN-3.0AG-0.5CU焊料金属间化合物生长
机译:等温老化下具有ENEPIG表面光洁度的Cu柱状焊料倒装芯片中金属间化合物的固态生长动力学
机译:第二回流对不同表面光洁度金属间化合物生长的影响
机译:图案化表面和催化相关的二元纳米晶体金属间化合物的合成与表征。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:回流曲线对金属间化合物形成的影响
机译:水中光催化制氢及钛氧化物单晶表面金属间化合物的形成