Investigation; Compounds; Structure;
机译:ETA相Cu4.5Ni1au0.5SN5和Cu5Ni1SN4.50.5金属间化合物的结构,弹性和电子性能的初始调查
机译:Sn,Sn-Pb,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu焊料对Ni-V和Ni-Co合金的润湿性能的研究
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究
机译:Fe_2Yz的研究(Y = Ni,Cu; Z = Sn,Ga):具有四方结构的Heusler化合物
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:全-D金属Heusler型X2MNTI化合物的相转变和电子结构(x = PdPtAgAuCu和Ni)
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s