CARACTERIZACION MICROESTRUCTURAL DE UN MATERIAL BASE COBRE PARA FABRICAR MOLDES PARA LA INDUSTRIA DEL PLASTICO

摘要

En la actualidad, el moldeo por inyeccion es una tecnologfa muy utilizada en el procesamiento del plastico pues permite fabricar formas geometricas complejas. Para fabricar los moldes se utiliza ampliamente la aleacion C17200 (Cu-2%Be), pero estan en desarrollo algunas alternativas con aleaciones base cobre libres de berilio, que tienen valores de dureza por encima de los 30 Rockwell C y buena conductividad. Las aleaciones base de cobre, tipo CuNiSiCr son las mas adecuadas como reemplazo. El siguiente trabajo trata del estudio y desarrollo del proceso de fabricacion, por fusion, colado y conformado, de una aleacion tipo CuNiSiCr de alta dureza y buena conductividad para ser utilizada en la fabricacion de moldes de inyeccion para la industria del plastico. Los resultados preliminares de esta investigacion demuestran que a traves del aumento sistematico en el contenido de niquel y silicio se consigue un aumento de la dureza (>32 Rockwell C) y una aceptable conductividad electrica (≈25%IACS). El fenomeno segregacion interfiere fuertemente en los tratamientos termomecanicos, pues se forma una segunda fase interdendritica, de caracteristicas fragiles, que genera fracturas en el conformado. Los resultados demuestran que la aplicacion del recocido total y control de la temperatura durante la forja minimizan este problema.