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唐电; 魏喆良; YOUShao-xing; 邵艳群;
福州大学材料研究所;
银; 浸镀; 铜; 纳米颗粒;
机译:溅射铜上浸银的纳米级微观结构的表征
机译:浸镀银(Ag)的镍(Ni)纳米颗粒掺杂锡银铜(Sn-Ag-Cu)焊料的界面微观结构和硬度
机译:大气环境对近级铜薄膜在聚酯基材上溅射的形态和电导率的影响研究
机译:将含PZT的混合氧化物薄膜溅射在铜涂层的Kapton基材上的多元溅射
机译:在柔性基材上使用溅射铟锡氧化锡的制造有机太阳能电池
机译:硼基中间层修饰的碳基材上铜膜的机械和热界面的表征
机译:通过对其表面进行纳米改性,在无机和有机基材上制备铜微结构
机译:层/基板组件的内应力和微结构。化学气相沉积在各种基材上的TiC和TiN涂层的分析(Inwendige spanningen en microstructuur van Laag / substraat samenstellingen。分析van TiC en TiN Lagen
机译:镀银铜精粉,使用镀银铜精粉生产的导电性糊剂和制备镀银铜精粉的方法
机译:利用镀银铜粉和镀银铜粉制造的导电浆料和镀银铜粉的制造方法
机译:镀银细铜粉,由镀银细铜粉制成的导电性糊剂以及生产镀银细铜粉的方法
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