Chemical Mechanical Polishing; Planarization; Ultrasonic Vibration Assisted Machining; Material Removal Rate; Surface Roughness;
机译:超声椭圆振动辅助化学机械抛光材料的材料去除模型,脆性材料
机译:超声椭圆振动与单晶硅化学机械抛光相结合
机译:单晶硅混合超声椭圆振动和化学机械抛光
机译:超声波振动的化学机械抛光研究
机译:铜化学机械抛光过程中化学溶解与机械磨损之间的协同作用。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:基于液体耦合振动的抛光超声场研究