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【24h】

Coupling FEM and BIM for Thin Metallic Layers on a Dielectric Substrate

机译:介电基板上薄金属层的耦合UP和BIM

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摘要

A new FEM-BIM formulation for the computationof the current in a thin metallic layer put on a dielectric subsrate is presented. The unknown quantities are the magnetic field in the dielectric substrate, the electric field on its boundary and on the metallic layer.
机译:提出了一种用于计算电介质子级的薄金属层中的电流的新的FEM-BIM制剂。未知量是介电基板中的磁场,其边界上的电场和金属层。

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