aluminium; annealing; emissivity; oxidation; surface roughness; thermal stability; 100 to 500 C; Al; aluminum hot plates; emissivity enhancement; hot plate emissivity effect; hot plate material; low temperature annealing; machining precision; quartz plates; surface oxi;
机译:Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3薄膜的溶胶-凝胶法低温热退火及铁电性能
机译:铁电P(VDF-TrFE)薄膜的低温热板退火,具有改进的晶体结构,适用于传感器和执行器
机译:固溶退火型316L不锈钢板和TIG焊缝在低温(42摄氏度)下暴露于5 dpa的拉伸和低周疲劳性能
机译:低温退火中的热板发射率效应
机译:半导体和光学材料的低温辐照和低温退火
机译:铁电P(VDF-TrFE)薄膜的低温热板退火具有改进的晶体结构适用于传感器和执行器
机译:薄膜铁电p(VDF-TrFE)薄膜的低温热板退火,具有改进的晶体结构,用于传感器和执行器
机译:退火温度,时间的去应力退火蒙乃尔合金金属板块效应在后1/2英寸的物理特性温度。蒙乃尔合金金属板