CMOS integrated circuits; hot carriers; laser beam annealing; CMOS devices; deep source/drain junction; device integration challenges; gate pre-annealing; hot carrier degradation; laser annealing technology; laser thermal process; nonmelt laser spike annealing; opt;
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机译:等离子体沉积高T亚c超导厚膜及器件的激光退火。第二阶段的最终报告