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Cohesive Modeling of Solder Interconnect Failure in Board Level Drop Test

机译：焊料互连失效的粘性建模课级跌落试验

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《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronics Systems》|2006年||共9页
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Towashiraporn P.; Xie C.;
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正文语种
中图分类自动化技术、计算机技术;
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