printed circuits; ultrasonic bonding; flip-chip devices; integrated circuit bonding; ultrasonic flip chip bonding; flexible printed circuit; printed circuit boards; bonding technology; ultrasonic vibration; mobile phone applications; semiconductor devices; bonding parameters; copper clad laminate; microscopic metallic bond; chip on flex module performance; pad pitch COF module; 35 micron;
机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:刚性和柔性印刷电路板上的各向异性导电胶倒装芯片粘合
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:柔性印刷电路板超声倒装芯片键合的发展
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:研发用于粘合和3D打印技术的永磁MnAlC /聚合物复合材料和柔性细丝
机译:环氧基础印刷电路板上的倒装芯片粘合。