Plating Showerhead; Boundary Layer Reduction; Through-Wafer Via;
机译:CFD工具在设计用于对半导体晶片进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:CFD工具在设计用于对半导体晶片进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:CFD工具在设计用于对半导体晶圆进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:用于改进的背面晶片电镀的电镀淋浴头系统
机译:使用电解系统纯化废铬电镀液。
机译:通过背面电镀配置避免阳极中的锌金属枝晶短路
机译:与在等效的时间平均电镀速率下的直流电镀相比,脉冲电流镀不会改善微尺寸电流分布均匀性