机译:通过MEMS加工技术制造类似玻璃的碳模以压印在玻璃材料上
机译:先进的等离子体处理技术与沟槽隔离技术相结合,可在标准硅片中制造高纵横比的MEMS并快速制作原型
机译:扩展D加工和CMP代工业务除了MEMS / TSV,还支持半导体制造预处理CMP到客户工厂的工艺转移服务
机译:MEMS制造技术的CMP处理问题
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:陀螺仪应用玻璃硅MEMS制造技术的关键工艺
机译:在微机电系统(mEms)技术中使用的CmOs制造工艺
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。