dry etching; silicon dioxide; trench; selectivity; profile; aspect ratio; etch stop; microsystems;
机译:对先进的互补金属氧化物半导体器件进行多晶硅/ TaN / HfSiON栅堆叠的干法蚀刻
机译:芯片间三维集成技术的深沟槽蚀刻
机译:通过RIE干蚀刻和KOH湿蚀刻技术结合沿<1120>方向制造GaN基条纹结构,以恢复干蚀刻损伤
机译:用于氧化物深沟的先进的干蚀刻
机译:使用多极电子回旋共振源对硅器件进行干法蚀刻和氧化。
机译:洋葱切片的低压过热蒸汽干燥:在先进的干燥装置中进行真空和热空气干燥的动力学和质量比较
机译:TA面罩的干蚀刻性与表面氧化物层的氧化状态之间的相关性
机译:电感耦合等离子体(ICp)干蚀刻中三氯化硼/氯气体分子外延生长p型氮化铝镓的刻蚀特性及表面分析