thin wafer; RF-MEMS; packaging;
机译:具有表面钝化和TSV的低损耗宽带封装平台,用于RF-MEMS器件的晶圆级封装
机译:使用电镀金层的RF-MEMS器件的晶圆级密封包装
机译:用于系统级封装(SiP)模块的超薄低损耗积层基板的介电特性
机译:具有低损耗的RF-MEMS器件的超薄包装
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:光纤锥形上的超薄铌纳米膜–通往低损耗混合等离子体模式的新途径
机译:用于RF-MEMS器件的晶片水平气密包装的热压键合
机译:具有3位高Q正交RF-mEms电容网络的低损耗4-6 GHz可调谐滤波器;最终的评论。 2007年5月1日至12月31日