机译:使用埋入式垂直腔表面发射激光芯片和锥形硅通孔的光学插入器技术,实现高速芯片间光学互连
机译:片上选择双模开关,用于2μm波长高速光学互连
机译:GaAs p-i-n和肖特基势垒光电二极管高速A III B V片上光学互连的数值漂移扩散模拟
机译:高速片上和芯片到Chip-Chip光学互连
机译:芯片间互连,用于非常高速的系统级集成。
机译:高速和片上石墨烯黑体发射器用于通过远程热传递进行光通信
机译:用于高速aIIIBV片上光学互连的Gaas p-i-n和肖特基势垒光电二极管的数值漂移 - 扩散模拟
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连