机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的新型高灵敏度陶瓷压力传感器的微细加工
机译:将可伐合金钎焊到氧化铝和LTCC上以集成陶瓷压力传感器
机译:一种新型可降解低温共烧陶瓷(LTCC)复合材料的设计与制备
机译:将Kovar加入氧化铝和低温共射陶瓷(LTCC)
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)材料和设备的射频特性和建模。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高灵敏度陶瓷压力传感器的微细加工
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为