Bi-directional IGBT; Compressive post; Die cracking; Planar module; Thermo-mechanical stress; Threedimensional Packaging;
机译:双面3-D玻璃中介层封装中具有有效谐振抑制能力的输电网络的设计和演示
机译:单侧和双面冷却电源封装的热机械模拟
机译:通过双面键合线固定将惯性传感器的应力降至最低
机译:双面模具的压缩后包装
机译:噬菌体Phi29基因组包装的单分子研究揭示了包装运动复合体的非平衡DNA动力学和连续变构调节。
机译:合成单体对双拓扑氟化物通道的单面和双面抑制机理
机译:仿生MEMS电子听诊器,双面隔膜包装