integrated circuits; module; SESUB; substrate; system-in-package (SiP);
机译:用于系统级封装(SiP)模块的超薄低损耗积层基板的介电特性
机译:适用于L波段RF封装系统(SIP)应用的全嵌入式低温共烧陶瓷(LTCC)螺旋电感器
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:基于SESUB技术的新型超紧凑型四频段系统级封装(SiP)模块,其IC嵌入基板中。
机译:聚酰亚胺基板上基于三结非晶硅的柔性光伏子模块。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:基于LTCC的系统内部(SIP)技术,用于微波系统集成
机译:基于R3000的超紧凑处理器模块。