inspection; flatness; silicon;
机译:使用瞬态自由载流子吸收光谱法在薄硅晶片中分离重组工艺的概念验证框架
机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:晶圆键合应用的ZoneBOND薄晶圆支撑工艺
机译:玻璃晶圆作为晶圆薄化工艺的支撑载体
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:硅晶片上Bi-Te薄膜的电沉积以及微孔玻璃模板上的微柱阵列
机译:考虑双面研磨期间晶片和载波接触的晶片行为高精度模拟模型的开发
机译:薄(周期正弦3 mIL)7070保护玻璃与Ta2O5 aR涂层薄(周期正弦2 mIL)硅晶片和太阳能电池的静电结合