Ultrasonic Wedge Bond; Aluminum Wedge Bond; Pad Interaction; Process Optimization;
机译:研究研究600毫米铜线替代10-15毫米铝线以最大化功率IC的键合工艺
机译:热超声引线键合过程中铜焊盘的氧化及其对Au / Cu键质量的影响
机译:1 mil线热超声球焊工艺的断尾力迭代优化及等离子清洗的影响
机译:楔形粘接工艺优化方法1.5密耳焊垫焊盘
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:优化微生物宿主中生物活性二硫键的生物活性二硫键富抗体片段的生产和重折叠方法的优化
机译:微电子引线与绝缘AU线粘合:工艺参数对绝缘拆卸和新月结合的影响