机译:低成本,频率高达50 GHz的商业应用的板上倒装芯片封装的设计,制造和可靠性
机译:倒装芯片封装设计方法的临界间隙概念的理论分析
机译:低成本有机衬底上低噪声变质高电子迁移率晶体管的倒装芯片封装
机译:用于高密度I / O的低成本倒装芯片封装设计概念
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:用于蛋鸡基因型插补的低密度SNP芯片设计
机译:低成本倒装芯片板封装的设计,制造和可靠性,用于商业应用最多50 GHz
机译:高性能低成本互连,用于带有导电粘合剂的倒装芯片连接。总结报告