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Failure Analysis Of Power Modules; A Look At The Packaging And Reliability Of Large IGBTs

机译：电力模块的故障分析;看看大IGBT的包装和可靠性

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来源
《IEEE/CHMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》|2001年||共5页
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作者
De Lambilly H.; Keser H.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
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正文语种
中图分类自动化技术、计算机技术;
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