机译:平面基板上基于InP的混合器件(HEMT / HBT)技术用于高性能混合信号和光电电路
机译:高产量低于100nm栅极InP的HEMT的新型制造技术
机译:基于超高速癸an门InP的HEMT的制造技术
机译:低于50纳米栅极InP的HEMT的制造技术和器件性能
机译:光子器件中的密集周期性图案:制造技术和器件性能。
机译:使用超临界技术制造具有高阈值电压稳定性的全GaN集成的MIS-HEMT
机译:高性能MMIC,具有亚瑟倍率波的基础垫片
机译:具有亚毫米波Inp的HEmT的高性能mmIC