Ion reactive etching (RIE); E×B drift; Balanced electron drift (BED); Damage-free etching;
机译:使用平衡电子漂移磁控管等离子体无损坏的触点蚀刻
机译:使用平衡电子漂移磁控管等离子体无损坏的触点蚀刻
机译:使用双喷头微波激发的高密度等离子设备进行高速无损刻蚀
机译:使用平衡电子漂移磁控蚀刻器无损坏的触点蚀刻
机译:用于电子材料蚀刻的高密度电子回旋共振和感应耦合等离子体源的比较:电子材料的新等离子体蚀刻方案。
机译:与酸蚀和漂洗及自酸蚀剂相比使用通用胶粘剂(具有/不具有酸蚀性)对搪瓷的复合材料微拉伸强度
机译:Si的低温集合原子层蚀刻具有无损伤表面的下一代原子级电子器件
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻