Thermal simulator; WEB-based simulation; Flip-chip structure;
机译:具有不同封装结构的InGaN / GaN近紫外倒装芯片发光二极管的光学,光谱和热分析
机译:利用基于傅立叶稳态热定律的测量评估倒装芯片键合结构的热导率
机译:用于电子功率设备和组装结构的DJOSER分析型热仿真器的验证
机译:用于倒装芯片结构的WebTafc-Web的热模拟器
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:具有棱镜结构侧壁的倒装芯片微型LED的增强光提取
机译:倒装芯片结构在热测试下的界面行为
机译:测试复合热结构以隔离大型爆炸/热模拟器的驱动器。