【24h】

WebTAFC- web-based thermal simulator for flip-chip structures

机译:用于倒装芯片结构的WebTafc-Web的热模拟器

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摘要

The WebTAFC thermal simulator developed by the authors and intended for the thermal analysis of flip-chip structures is presented in the paper. The simulator can be used in internet/Intranet and provides user interface via a usual web-browser.
机译:作者开发的WebTAFC热模拟器和用于倒装芯片结构的热分析的热量模拟器。模拟器可以在Internet / Intranet中使用,并通过通常的Web浏览器提供用户界面。

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