机译:先进的低电子温度微波激发高密度等离子体系统在低温(400)和高生长速率下用于半导体器件制造的氧化硅和氮化硅薄膜的生长
机译:微波和功率器件的碳化硅材料中的块状晶体生长,外延生长和缺陷减少
机译:Ge pMOS器件的Ge:B和Ge_(0.99)Sn_(0.01):B源/漏的低温外延生长:原位和共形B掺杂,对氧化物和氮化物的选择性,无需任何后上位活化治疗
机译:Si的III-VS的共形生长:从低缺陷密度材料到先进器件
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:计算包装:用于保形设备的3D弯曲表面用不可拉伸的材料包装的通用方法
机译:生成重组无噪声器件操作的最大允许体积缺陷密度
机译:材料加工和器件开发实现低缺陷密度III氮化物射频的集成