机译:具有同心凹槽垫图案几何形状的化学机械抛光(CMP)过程中氧化硅膜去除性能的分析和实验确认
机译:固溶氧化锆栅极电介质改善p沟道一氧化锡晶体管的性能
机译:通过在氧化锆栅极绝缘体上进行UV / O-3处理来提高溶液处理的铟锌锡氧化物薄膜晶体管的性能
机译:通过头部设计改善氧化物CMP工艺性能
机译:芯片多处理器(CMPS)中动态热管理的设计和分析。
机译:基于实验设计和响应面方法的颗粒状氢氧化铁工艺去除水溶液中腐殖酸的性能
机译:晶圆边缘轮廓对STI-CMP工艺性能的影响:基于FEM分析计算的晶片表面压力(机器元件,设计和制造)
机译:电镀连接器端部在带式处理的板条雷管电缆上:电镀头设计的改进