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International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference
International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference
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1.
Automatic analysis and control of hydrogen peroxide concentration in copper-and tungsten-polishing CMP slurry
机译:
铜 - 钨渣中的过氧化氢浓度自动分析及控制
作者:
Kristi Nicholes
;
TSravis Lemke
;
John Bare
;
Budge Johl
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
2.
OXIDE CMP: planarisation performance upon different integration schemes
机译:
氧化物CMP:不同集成方案的平面化性能
作者:
Emmanuel Perrin
;
Jan van Hassel
;
Maurice Rivoire
;
Alain INard
;
Jean Claude Oberlin
;
Marylin Jouty
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
3.
Integration methodology of W CMP process for sub-0.18 micron process application
机译:
副0.18微米工艺应用的W CMP工艺集成方法
作者:
Y.L.Wang
;
Ju Wu
;
T.C.Wang
;
Y.L.Cheng
;
J.K.Lan
;
Jowei Dun
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
4.
Low cost post tungsten CMP treatment
机译:
低成本后钨CMP治疗
作者:
Bih-Tiao LIn
;
P.K.Nil
;
S.N.Peng
;
K.H.Wang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
5.
Post-CMP cleaning: scrugb, megasonic or scrub/MEG combination?
机译:
后CMP清洁:Scrugb,Megasonic或Scrub / Meg组合?
作者:
Michael Olesen
;
Brian Fraser
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
6.
FUnd amental mechanisms in metal CMP using model slurries
机译:
使用模型浆料基于金属CMP的助理机制
作者:
Byung-Chan lee
;
Bin Wang
;
David J.Duquette
;
Ronald J.Gutmann
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
关键词:
CMP;
Metal;
copper;
nickel;
model slurry;
electrochemistry;
oxidizer;
passivation;
abrasive;
surfactant;
TEM;
potassium dichomate;
ferric uslfate;
7.
FSG-CMP process development characterization for 0.187m technology beyond
机译:
FSG-CMP工艺开发与表征0.187M技术及更远
作者:
Lup San Leong
;
Feng Chen
;
Fook Loong Chin
;
Cheng Hou Loh
;
Victor Lim
;
Daniel Lim
;
Charles Lin
;
Alan Cuthbertson
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
8.
Tungsten CMP evaluation of politex/IC1000 pads by using Fe(NO_3)_3/H_2O_2based slurries with oxide buffing process performance optimization for 0.25 #mu# m devices process
机译:
通过使用Fe(NO_3)_3 / H_2O_2基于氧化物缓冲和工艺性能优化的FE(NO_3)_3 / H_2O_2基于0.25#MU#M器件过程的钨CMP评估POWITEX / IC1000焊盘
作者:
Pao-Kang Niu
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
9.
All-optical methodology for characterizing CMP of copper damascene structures
机译:
用于表征铜镶嵌结构CMP的全光学方法
作者:
Matthew Banet
;
Michael Joffe
;
Michael Gostein
;
Alex maznev
;
Robin Sacco
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
10.
Advanced front end CMP and integration solutions
机译:
先进的前端CMP和集成解决方案
作者:
Raymond R.Jin
;
Sen-Hou Ko
;
Benjamin
;
A.Bonner
;
Shijian Li
;
Thomas H.Sterheld
;
Kathleen A.Perry
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
11.
Diagnostic and prediction of pad life in CMP
机译:
CMP中垫寿命的诊断和预测
作者:
Chi-Tzung Wang
;
Wes Jeng
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
12.
Pad life optimization by characterization of a fundamental pad-disk interaction property
机译:
通过对基本垫磁盘交互属性进行表征的垫寿命优化
作者:
Gopal Prabhu
;
Dan Flynn
;
Satyasrayan Kumaraswamy
;
SOhail qamar
;
Thomas Namola
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
13.
Robust process performance windown of tungsten chemical mechanical polish
机译:
钨化工抛光的强大流程性能窗口
作者:
Shing-Yih Shih
;
Liang-Husan Kuo
;
Hung-wen Chiou
;
Zong-Huei Lin
;
Chin Hsia
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
14.
Dual damascene tungsten process for the bit line application of DRAMs
机译:
双镶嵌钨工艺用于DRAM的位线应用
作者:
Young A.Cho
;
Won Hwa Jin
;
Won-Jun Lee
;
Jeongeui Hong
;
Sa-Kyun Rha
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
15.
STI CMP using fixed abrastive demands, measurement methods and results
机译:
STI CMP使用固定的卓越要求,测量方法和结果
作者:
Andreas Romer
;
TImothy Donohue
;
John Gagliardi
;
Frauke weimar
;
Peter Thieme
;
Mark Hollatz
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
16.
A new model by product effective polish rate for oxide CMP APC system
机译:
氧化物CMP APC系统产品有效波兰率的新模型
作者:
Jiunn-Yi Lin
;
Jong-Iong Wu
;
Chin-Fu Lin
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
关键词:
close loop control;
oxide CMP APC, in-line metrology system;
17.
Advances in chemical mechanical polishing of Cu interconnects
机译:
Cu互连化学机械抛光的进展
作者:
Shumin Wang
;
Vasta Brusic
;
Joe hawkins
;
Isaac Cherian
;
Lisa Knowles Colin Schmidt
;
Ben Cruz
;
Kyle Miler
;
David Garcia
;
Homer Chou
;
Christopher Baker
;
Gautam Grover
;
Chris Yu
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
18.
Influence of microstructure and mechanical properties of polishing pads on CMP
机译:
抛光垫在CMP上的微观结构和力学性能的影响
作者:
H.Liang
;
J.Lee
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
19.
Improvement of chemical mechanical polishing characteristics by using nozzle type injector
机译:
采用喷嘴型注射器改进化学机械抛光特性
作者:
Kyojng-Jun Kim
;
Sang-Tae Moon
;
Hae-Do Jeong
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
20.
Discussion and simulation of various CMP scratch issues
机译:
各种CMP划痕问题的探讨与仿真
作者:
Eric Teseng
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
21.
Separation of PAD and slurry effects in copper CMP
机译:
铜CMP中的垫和泥浆效应的分离
作者:
D.R.Evans
;
M.R.Oliver
;
M.K.Ingram
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
22.
Design and processin considerations in a production workthy shallow trench isolation (STI) process
机译:
生产价值浅沟渠隔离(STI)过程中的设计和处理考虑因素
作者:
Rakesh Sehgal
;
Saket Chadda
;
Laura Prowell
;
Gary Frazier
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
23.
Polish behavior of tungsten plug planarization
机译:
钨插头平面化的波兰行为
作者:
Zong-Huei Lin
;
Hung-Wen Chiou
;
Shing-Yih Shih
;
Chin Hsia
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
24.
Dishing reduction for STI-CMP by inserting polysilicon buffer layer
机译:
通过插入多晶硅缓冲层来剥离STI-CMP的减少
作者:
Victor S.K.Lim
;
Feng Chen
;
Wang Ling Goh
;
Alex See
;
Cheng Hou Loh
;
Charles Lin
;
Qing Hua Zhong
;
Mei Xin
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
25.
Optimizing dielectric CMP planarization processes
机译:
优化电介质CMP平面化工艺
作者:
D.Lhetherington
;
D.J.Stein
;
M.R.Oliver
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
26.
Pad surface roughness after conditioning in CMP
机译:
在CMP中调节后垫表面粗糙度
作者:
Chi-Tzung wang
;
Wes jeng
;
Chao-Chang Liang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
27.
Optimization of polishing pad profile and its effect on 300 mm oxide CMP process
机译:
抛光垫轮廓的优化及其对300mm氧化物CMP工艺的影响
作者:
Huey-Ming Wang
;
Gerry Moloney
;
Sesinando DeGuzman
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
28.
TSreatment of CMP wastes
机译:
CMP废物的Tsreatments
作者:
Srini Raghavan
;
Yuxia Sun
;
Wayne Huang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
29.
Effects of a CMP process on within-wafer STI planarity
机译:
CMP过程对晶圆内平面内的影响
作者:
Yutong Wu
;
Carth Brooks
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
30.
Characterization of endpoint and wafer level non-uniformity using in-situ thermography
机译:
使用原位热成像表征端点和晶片级不均匀性
作者:
David White
;
Buane Boning
;
Aron Gower
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
31.
4TH generation W slurry for ;ug and damascene applications
机译:
第四代W浆料; UG和镶嵌应用
作者:
Maria peterson
;
Bruce Tredinnick
;
Robert Small
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
32.
CMP of tasin barrier for stack capacitor
机译:
堆叠电容器的Tasin屏障CMP
作者:
Laertis Economikos
;
Fen Fen Jamin
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
33.
General analysis of dual-step CMP for copper damascene process
机译:
铜镶嵌过程双步CMP的一般分析
作者:
Kai YangKing
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
34.
Point-of-use filtration lifetime for CMP slurries
机译:
用于CMP浆液的使用点寿命
作者:
C.Lee
;
M.Federau
;
D.Ligocki
;
T.Myers
;
S.Lesiak
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
35.
Role of alumina phase and size in tungsten CMP
机译:
氧化铝相和大小在钨中CMP的作用
作者:
David J.Stein
;
Robert Y.-S.Her
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
36.
A novel high-frequency quasi-SOI power MOSFET using a CMP technology
机译:
一种使用CMP技术的新型高频准SOI功率MOSFET
作者:
Satoshi Matsumoto
;
Yasushi Hiraoka
;
Tatsuo Sakai
;
Tooshiaki Yachi
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
37.
Investigation of aluminum CMP to apply to sub-quarter micron DRAM devices
机译:
铝CMP的研究适用于亚季度微米DRAM装置
作者:
Jun Yong Kim
;
Chae Ho Jeong
;
Nae Hak Park
;
Sang Bum han
;
Jin Won Park
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
38.
Comparison of instruments used for measuring concentrations of large particles (>= 1 #mu# m) in CMP slurry
机译:
用于测量CMP浆料中大颗粒浓度(> = 1#MU#M)浓度的仪器的比较
作者:
Mark Lithcy
;
Kristic Nicholes
;
Donald C.Grant
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
39.
On-line measurement of oxide erosion, metal residuals and field oxide thinning in copper CMP processing
机译:
铜CMP加工中氧化物腐蚀,金属残留和场氧化物稀疏的在线测量
作者:
Balan Srinivasan
;
Dr.Fred Stanke
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
40.
Novel integrated single wafer immersion megasonics for advanced post CMP cleaning in a next generation dry-in dry-out CMP system
机译:
新型集成单晶片浸入式甲状腺功能高,下一代干式干式CMP系统中的先进后CMP清洗
作者:
Jianshe Tang
;
Boris Fishkin
;
Alex Lerner
;
Michael Sugarman
;
Fritz Redeker
;
Brian J.Brown
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
41.
Enhancement of padife on orbital tools through uniform pad conditioning
机译:
通过均匀焊盘调节增强轨道工具的基础
作者:
Diane Ptter
;
Ian Golkar
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
42.
Total planarization of the MIT 961 mask set wafers coated with HDP oxide
机译:
MIT 961掩模组晶片的总平坦化涂有HDP氧化物
作者:
John J.Gagliardi
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
43.
The effects of slurries with pattern size and step height in shallow trench isolation chemical mechanical polishing
机译:
浆料与浅沟隔离化学机械抛光在图案尺寸和台阶高度的影响
作者:
Sang-Ick Lee
;
Chang-Il Kim
;
Hyungjun Kim
;
Jae-Hong Kim
;
Chul-Woo Nam
;
Sibum Kim
;
Chung-Tae Kim
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
44.
Effect of wafer edge contact stress on non-uniformity during CMP
机译:
CMP期间晶片边缘接触应力对不均匀性的影响
作者:
Chien-Cheng He
;
Chwei-Yuh Chiou
;
Wen-Chiu Pan
;
Hsing-Liao Chung
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
45.
A plasticity based model for material removal during chemical mechanical polishing
机译:
化学机械抛光过程中材料去除的可塑性模型
作者:
abhijit Chandra
;
Cuanghui Fu
;
Sumit Guha- Ghatu Subhash
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
46.
Investigation of via chain resistance in IMD (HDP-CVD/PE-CVD) planarized by CMP
机译:
CMP平面化IMD(HDP-CVD / PE-CVD)中透过链抗性的调查
作者:
Jae-Hong Kim
;
Hyungjun Kim
;
Sang-Ick Lee
;
Chul-Woo nam
;
Sibum Kim
;
Chung-Tae Kim
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
47.
Chemical mechanical planarization of thin film readwrite heads
机译:
薄膜Readwrite头的化学机械平面化
作者:
Eric Lee
;
Francisco Martin
;
Florence Eschbach
;
Jose Ortega
;
Beverlay Phipps
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
48.
Characterization of an oxide CMP polishing system containing an independently controlled guide ring
机译:
含有独立控制引导环的氧化物CMP抛光系统的表征
作者:
Keith G.Pierce
;
Rakesh Sehgal
;
Saket Chadda
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
49.
An improvement of oxide CMP process performance through the head design
机译:
通过头部设计改善氧化物CMP工艺性能
作者:
Huey-Ming Wang
;
Gerry Moloney
;
mario Stella
;
Sesinando DeGuzman
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
50.
Monitoring of chemical-mechanical polishing quality in shallow trench isolation
机译:
在浅沟槽隔离中监测化学机械抛光质量
作者:
H.C.Chen
;
Y.T.Wei
;
M.S.Yang
;
J.Y.Wu
;
Victor Wang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
51.
Applications of CMP in the thin film magnetic head fabrication
机译:
CMP在薄膜磁头制造中的应用
作者:
D.Steve Zhou
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
52.
Advanced in-line monitoring of metal residual and dielectric loss at Cu-CMP
机译:
Cu-CMP的金属残留和介电损耗的高级在线监测
作者:
Zong-Huei Lin
;
Hung-Wen Chiou
;
Shing-Yih Shih
;
Chin Hsia
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
53.
Reverse active mask and CMP over polishing impact on shallow trench isolation for a 0.20 #mu# m flash memory
机译:
反向主动掩模和CMP对0.20#MU#M闪存的浅沟槽隔离上的抛光冲击
作者:
P.Colpani
;
S.Ratti
;
A.Rebora
;
D.Berselli
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
54.
Overview of methods for characterization of pattern dependencies in copper CMP
机译:
铜CMP模式依赖性表征方法概述
作者:
Tae Park
;
Tamba Tugbawa
;
Duane Boning
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
55.
Process control and endpoint detection with fullscan ISRM system in chemical mechanical polishing of Cu layer
机译:
用FullScan ISRM系统在Cu层化学机械抛光中的过程控制和终点检测
作者:
Bret W.Adams
;
Bogdan Sedek
;
Rajeev Bajaj
;
Kapila wijekoon
;
Savitha Nanjangud
;
Andreas Wiswesser
;
Stan Tsai
;
David A.Chan
;
Fritz Redeker
;
Manush Birang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
56.
Chemical mechanical planarization of copper interconnects using fixed abrasive polishing PAD
机译:
固定磨料抛光垫铜互连的化学机械平面化
作者:
Vilas Koinkar
;
Reza Golzarian
;
Qiuliang Luo
;
Matthew VanHanehem
;
Jim Shen
;
Peter Burke
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
57.
CMP wastewater treatment
机译:
CMP污水处理
作者:
Josh H.Golden
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
58.
Gradient and radial uniformity control of a CMP process utilizing a pre-and post-measurement strategy
机译:
利用预测后策略的CMP工艺梯度和径向均匀性控制
作者:
Jiyoun Kim
;
james Moyne
;
Chadi El Chemal
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
59.
A novel disk and its performance in pad conditioning of WCMP
机译:
WCMP焊盘条件中的一种新型磁盘及其性能
作者:
T.C.Wang
;
T.E.Hsieh
;
Y.L.Wang
;
S.Y.Chiu
;
Kay Yang
;
William Pan
;
james Sung
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
60.
Cleaning, rinsing and drying effects in post Cu CMP clean
机译:
CU CMP后清洁,冲洗和干燥效果清洁
作者:
Wim Fyen
;
Rita Vos
;
Ivo Teerlinck
;
Evi Vrancken
;
Joost Grillart
;
marc meuris
;
Paul Mertens
;
marc Heyns
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
61.
Integration of CMP into a low volume, fast cycle time 0.35 micron CMOS asic manufacturing line
机译:
将CMP集成到低容量,快速循环时间0.35微米CMOS ASIC制造线
作者:
Kevin Stribley
;
Glenn
;
Hayward
;
Mike Putt
;
Dominic Inman
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
62.
Evolution of CMP process control methodology for high-volume manufacturing (HVM)
机译:
高批量生产(HVM)CMP过程控制方法的演变
作者:
Jeffrey A.McKinnis
;
Scott L.Lantz
;
David E.Sauer
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
63.
Oxide polishing kinetics-phsyically based modeling.
机译:
氧化物抛光动力学物理基于型号。
作者:
Valeriy Skharev
;
jayanthi Pallinti
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
64.
Bond strength crystal retention properties of CMP pad conditioners manufactured with PBS~( direct R ) crystal bonding Vs electroplated crystal bonding technologies
机译:
用PBS〜(直接R)晶体键合VS电镀晶体键合技术CMP焊盘保护剂的粘合强度和晶体保留性能
作者:
Tom Namola
;
Sohail Qamar
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
65.
Defect evaluation for fixed abrasive CMP
机译:
固定磨料CMP的缺陷评估
作者:
Katrina Mikhaylich
;
MIke Ravkin
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
66.
The study of WCMP endpoint detection by motor current for different glue layer
机译:
不同胶层电机电流的WCMP端点检测研究
作者:
Pao-Kang Niu
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
67.
Effects of pattern density and pitch on the STI CMP process
机译:
图案密度和间距对STI CMP工艺的影响
作者:
Shin hsie Lu
;
Li Mei Chen
;
Chun Kuo Min
;
Ying Tsung Chen
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
68.
Ceria based slurries for STI planarization
机译:
基于Ceria的STI平面化浆料
作者:
R.Srinivasan
;
W.G.America
;
Yie-Shein Her
;
S.V.Babu
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
69.
Annealed properties of electroplated Cu thin films and their effect on CMP.
机译:
电镀Cu薄膜的退火性能及其对CMP的影响。
作者:
Igor C.Ivanov
;
Chiu H.Ting
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
70.
Viscoelastic behavior of polishing pad and its influence on polishing non-uniformity
机译:
抛光垫的粘弹性行为及其对抛光不均匀性的影响
作者:
Hyoung-Jae Kim
;
Ho-Yun Kim
;
Hae-Do Jeong
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
71.
Influence of erosion and dishing during Cu-CMP on electrical performance
机译:
Cu-CMP期间侵蚀和凹陷对电性能的影响
作者:
Josst Grillaert
;
Evi Vrancken
;
Wim Fyen
;
Marc meuris
;
Marc Heyns
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
72.
Copper CMP: the role of barrier material as its effect on the number of polishing steps
机译:
铜CMP:屏障材料的作用为其对抛光步骤数量的影响
作者:
David A.Hansen
;
Gerry Moloney
;
Mike E.Witty
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
73.
Controlling CMP removal rate profiles using empirical modelling
机译:
使用经验模型控制CMP去除率配置文件
作者:
Alan Jensen
;
Peter Renteln
;
Jeff Farber
;
Chris Raeder
;
Patrick Cheung
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
74.
Using smart dummy fill and selective reverse etchback for pattern density equalization
机译:
使用智能虚拟填充和选择性反向读取模式密度均衡
作者:
Brian Lee
;
Duane S.Boning
;
Dale L.Hetherington
;
David J.Stein
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
75.
The analysis of correlation between inter level dielectric CMP process and system facility
机译:
型电介质CMP工艺与系统设施之间的相关性分析
作者:
Myung sup Yoon
;
Seon Jung Kim
;
Dae Ryoung Yoon
;
Hyung Ryul Park
;
Sang Yong Kim
;
Kwang Ha Suh
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
76.
CMP PAD displacement and slurry flow characteristics: finite element analysis
机译:
CMP焊盘位移和浆料流动特性:有限元分析
作者:
John A.Tichy
;
Christopher J.Clutz
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
77.
The CMP process of polyimide for low-k dielectric application in ULSI multivevel interconnection
机译:
Ulsi Multivevel互连中低k电介质应用的聚酰亚胺CMP过程
作者:
Y.L.Tai
;
Y.L.Wang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
78.
Atomically flat surfaces of compound semiconductors by chemical-mechanical polishing
机译:
通过化学机械抛光的复合半导体的原子平坦表面
作者:
Pattha S.Dutta
;
Ronald J.Gutmann
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
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2000年
79.
Integration of STI reverse mask effect and 520C ozone-TEOS based oxide film on STI CMP process for the sub-0.15 #mu# m DRAM
机译:
STI反向掩模效应和基于520c臭氧-TEOS的氧化膜对STI CMP工艺的集成,对STI CMP工艺进行分0.15#Mu#M DRAM
作者:
Tzung-Han Lee
;
Wen-Pin Chang
;
Ting-Chi Lin
;
Hsien-Liang Meng
;
Osbert Cheng
;
Chien-Li Kuo
;
Kun-Chi Lin
;
Sun-Chieh Chien
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
80.
Characterizing an ild CMP process using colloidal silica slurry to achieve a longer pad life
机译:
用胶体二氧化硅浆料表征ILD CMP工艺,实现更长的垫寿命
作者:
Patricia Chavez
;
anthony J.Clark
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
81.
The study of slurry residue issue in CMP process
机译:
CMP过程中浆液残留问题的研究
作者:
Kuen-Jian Chen
;
H.B.Lu
;
P.W.Yen
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
82.
Chemical-mechanical polishing (CMP) of various low-k dielectrics
机译:
各种低k电介质的化学机械抛光(CMP)
作者:
Fan Zhang
;
Perito Galvez
;
Shyama Pl.Mukherjee
;
Lynn Forester
;
Shi-qing Wang
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
83.
IR thermal mapping of prcess variations at Cu-CMP
机译:
Cu-CMP处理变化的IR热映射
作者:
Zong-Huei Lin
;
Hung-Wen Chiou
;
SHing-Yih Shih
;
Chin Hsia
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
84.
Production status of 300mm CMP
机译:
生产现状300mm CMP
作者:
Klaus Herlitz
;
Lutz Tieichgraber
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
85.
Capabilities of orbital technology for enhanced ILD processes
机译:
轨道技术的能力,增强ILD进程
作者:
Sumit Cuha
;
Fadi Elkhodr
;
Dennis Roehl
;
Rory Ross
;
Fergal OMoore Mark Ferra
;
Paul Parikh
;
AJoy zutshi
;
Frank Krupa
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
86.
FUndamentals of gas phase production of fumed metaloxides
机译:
气相氧化物气相生产的基础
作者:
H.Muhelenweg
;
F.Klaessig
;
W.Lortz
;
G.Varga
;
A.Gutsch
会议名称:
《International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference》
|
2000年
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