机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
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机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:使用非导电膜树脂的高可靠性,可量产的倒装芯片封装
机译:一种基于导电聚合物的新型集成工艺,用于高性能倒装芯片封装。
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