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【24h】

Monolithic CMOS distributed amplifier and oscillator

机译:单片CMOS分布式放大器和振荡器

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摘要

CMOS implementations for RF applications often employ technology modifications to reduce the silicon substrate loss at high frequencies. The most common techniques include the use of a high-resistivity substrate (ρ>10Ω-cm) orsilicon-on-insulator (SOI) substrate and precise bondwire inductors [1, 2]. However, these techniques are incompatible with low-cost CMOS manufacture. This design demonstrates use of CMOS with a conventional low-resistivity epi-substrate and on-chipinductors for applications above 10GHz.
机译:RF应用的CMOS实现通常采用技术修改以降低高频下的硅衬底损耗。最常见的技术包括使用高电阻率衬底(ρ>10Ω-cm)硅基衬底(SOI)衬底和精确的键合电感器[1,2]。然而,这些技术与低成本CMOS制造不相容。该设计通过传统的低电阻率外谱基板和开花突录机进行了CMO,用于高于10GHz的应用。

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