Bonding Strength; MEMS Packaging; Pyrex Glass; Silicon; Transmission Laser Bonding; Wafer bonding;
机译:使用透射激光键合技术的表面粗糙度和接触压力对晶片键合强度的影响
机译:室温粘合硅在绝缘体晶片上,具有通过退火的沉积硅氧化层和表面活化粘合而形成的致密掩埋氧化物层
机译:玻璃离膜表面的粗糙度和玻璃离聚物的剪切粘合强度,用四种微创技术进行治疗
机译:用透射激光粘接技术对表面粗糙度和氧化物层对晶片键合强度的影响
机译:正畸括号粘接方案对氧化锆陶瓷和粘合强度,粘合剂残余和脱粘抛光氧化锆表面粗糙度的影响
机译:表面粗糙度作为不同年龄浇筑混凝土层之间粘结强度参数的不确定性评估
机译:涂片层和表面粗糙度对自蚀刻粘合剂树脂牙本质粘合强度的影响
机译:粘接可靠性与污染粘接面固相结合技术的相关性。