Reliability of fatigue life; BGA (Ball Grid Array); Correlation of each design factor; Response Surface Method; Cluster Analysis;
机译:设计因素对BGA焊点可靠性的影响评估
机译:通过每个焊点的应变能密度(SED)的变化对双芯片堆叠封装的焊点可靠性进行包装参数分析和优化设计
机译:发射随机振动激励下BGA和TSSOP焊点机械可靠性预测的结构设计方法评价
机译:考虑到每个设计因素的相关性的焊点BGA封装的简易可靠性设计方法
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:考虑设计因素相互作用的BGa封装焊点可靠性评估新方法