Temperature measurement; Thermomechanical processes; Fatigue; Strain measurement; Reliability; Surface finishing; Soldering;
机译:三元锡银银球栅阵列组件在室温和高温下的力学性能
机译:三元锡-银-银球栅阵列组件在室温和高温下的力学性能
机译:球栅阵列结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点的低周疲劳性能
机译:元件支座高度对在高温环境下工作的球栅阵列(BGA)焊点的热机械可靠性的影响
机译:可再加工底部填充的球栅阵列组件的热机械疲劳寿命预测方法
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:使用改进的累积损伤模型来预测球形阵列型包装中SN-AG-Cu基焊点的疲劳失效
机译:高温疲劳试验用自动裂纹长度测量微电路网格技术的发展