机译:大芯片和小间距铜/低k倒装芯片封装的设计,组装和可靠性
机译:结构设计指南,以最大程度降低40 nm倒装芯片封装中的极低k分层潜力
机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
机译:Cu / Low-K更大的模具倒装芯片封装的结构设计
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:65nm Cu / low-k倒装芯片封装的结构设计和优化