机译:同轴电缆的牢固焊点连接可连接至压电陶瓷电极
机译:陶瓷纳米粒子增强Sn3.0Ag0.5Cu锡膏的无铅焊点的形貌和剪切强度
机译:汽车电子中片状电极与Cu-Pad 305SAC无铅焊点特性的评估
机译:同轴电缆的牢固焊点连接可连接至压电陶瓷电极
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:镍电极共烧铌酸钾钠基无铅压电多层陶瓷
机译:无铅焊点的形貌和剪切强度陶瓷纳米颗粒增强的Sn3.0Ag0.5Cu锡膏
机译:同轴电缆的坚固焊接连接导致压电陶瓷电极