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机译:半导体芯片中结到衬底热阻的封闭形式解决方案
机译:通过机械研磨方法在Cu基板上的金刚石复合涂层的热抗冲击性和导热性
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机译:评估沥青-骨料混合物抗热裂性的测试方法的选择和性能评估。
机译:基于水热法在透明塑料基板上生长高性能Co + Ni掺杂ZnO纳米棒的紫外光电检测
机译:通过热,紫外和可见光激活方法直接附着到由1-十六碳烯形成的硅基板上的自组装单分子膜