高集成有源阵面多功能微波数字复合基板设计

摘要

描述了一种基于多层微波数字复合基板技术的Ka频段高集成度有源相控阵天线多功能微波数字复合基板.基板内集成天线辐射阵面、射频馈电网络、电源分配网络、波控分配网络等电路.文章对多功能板中的关键微波电路与互联方式进行仿真优化分析,仿真结果表明设计指标均较好地满足系统指标要求.多功能板尺寸仅为173 mm×40 mm×3.4 mm,总重量小于60 g,在体积重量严格受限的平台具有良好的应用前景.