adhesion; copper; drying; electrical resistivity; heat treatment; integrated circuit interconnections; metallic thin films; silver; Ag; Cu; adhesion strength; decomposition; densification; drying process; electrical resistivity; inkjet printing technology; interconnects;
机译:预氧化对Cu-Fe涂层钢互连表面级微观结构和电性能的影响
机译:Cu1.3Mn1.7O4 / La2O3复合涂层铁素体不锈钢互连结构的微观结构与电性能的相关性
机译:高导电性Cu-0.5,Cu-1和Cu-2 at%Zr合金线的组织和力学性能
机译:微观结构对电力和机械性能的影响:喷墨印刷AG和Cu互连的杂质
机译:Cu和Cu-Zn合金的显微组织和力学性能。
机译:铜含量对Cr-Cu-N涂层微观结构和力学性能的影响
机译:sn含量对Cu-sn-Ti钎料合金化Ti2alC / Cu接头组织,力学和电学性能的影响