finite element analysis; light emitting diodes; microassembling; semiconductor device packaging; semiconductor device reliability; temperature distribution; thermal resistance; 3-D finite element method; FEM; die bonding; heat transfer; high brightness LED package;
机译:通过在铝上室温沉积AlN膜来增强发光二极管封装的传热
机译:大功率发光二极管微封装组件的传热及结构应力分析
机译:大功率发光二极管微封装元件的传热及结构应力分析
机译:高亮度发光二极管(电镀)封装的传热和机械可靠性设计优化
机译:新型发光二极管(LED)包装技术的设计,原型设计和系统级分析
机译:设计构造和利用发光二极管和发光二极管耦合光纤阵列进行多站点脑光传输的过程
机译:大功率发光二极管微包装元件的传热与结构应力分析