State University of New York at Binghamton.;
Flexible polyimide; Light emitting diode (LED); Packaging; Reliabililty; Thermal management;
机译:设计,构造和利用发光二极管和发光二极管耦合的光纤阵列进行多站点脑光传输的过程
机译:包含发光二极管(LED)阵列芯片的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
机译:大功率GaN基发光二极管封装技术的失效模式和影响分析
机译:高亮度发光二极管(电镀)封装的传热和机械可靠性设计优化
机译:发光二极管(LED)封装的热性能评估
机译:设计构造和利用发光二极管和发光二极管耦合光纤阵列进行多站点脑光传输的过程
机译:用于多点脑光传输的发光二极管和发光二极管耦合光纤阵列的设计,构造和利用的过程