Face to Face bonding; Packaging; SAW devices; Wafer level chip size packaging;
机译:具有中等预倾斜度的反平行对准SSFLC器件的层结构和针头缺陷的X射线研究
机译:垂直排列相分离的柱状结构,用于制造柔性电光器件
机译:微电子和MEMS结构以及封装器件中的表面和界面处的粘附-剥离现象
机译:锯装置的研究与面部对齐的封装结构
机译:小型封装提高光电器件热性能的包装和组装材料的研究
机译:GCalignR:一个R软件包,用于对气相色谱数据进行比对,以进行生态和进化研究
机译:光电器件8的互连和包装技术的图形介绍。对齐,光电器件包装的同义词。
机译:湿度对非密封III-V结构和器件的影响